屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续*与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为**热流与气压技术的**者与除泡品类*。..


主营产品或服务:公司主要经营真空除泡机,晶圆压膜机,工业烤箱